Tute nova aŭtenta originala IC-stoko Elektronikaj Komponantoj Ic-blato Subteno BOM-Servo TPS62130AQRGTRQ1

1.

Post kiam ni scias kiel la IC estas konstruita, estas tempo klarigi kiel fari ĝin.Por fari detalan desegnon per ŝprucaĵo da farbo, ni devas eltranĉi maskon por la desegno kaj meti ĝin sur paperon.Poste ni ŝprucas la farbon egale sur la paperon kaj forigas la maskon kiam la farbo sekiĝis.Ĉi tio estas ripetita denove kaj denove por krei bonordan kaj kompleksan ŝablonon.Mi estas farita simile, stakigante tavolojn unu sur la alian en maska ​​procezo.

La produktado de ICs povas esti dividita en ĉi tiujn 4 simplajn paŝojn.Kvankam la realaj fabrikaj paŝoj povas varii kaj la materialoj uzataj povas malsami, la ĝenerala principo estas simila.La procezo estas iomete diferenca de pentrado, en tio ke ICoj estas produktitaj kun farbo kaj tiam maskitaj, dum farbo unue estas maskita kaj tiam pentrita.Ĉiu procezo estas priskribita malsupre.

Metala ŝprucado: La metala materialo uzota estas egale ŝprucita sur la oblaton por formi maldikan filmon.

Fotorezista aplikaĵo: La fotorezista materialo unue estas metita sur la oblaton, kaj tra la fotomasko (la principo de la fotomasko estos klarigita venontfoje), la lumfasko estas trafita sur la nedeziratan parton por detrui la strukturon de la fotorezista materialo.La damaĝita materialo tiam estas forlavita per kemiaĵoj.

Akvaforto: La silicioblato, kiu ne estas protektita per la fotorezisto, estas gravurita kun jona radio.

Forigo de fotorezisto: La restanta fotorezisto estas dissolvita uzante fotorezistan forigsolvon, tiel kompletigante la procezon.

La fina rezulto estas pluraj 6IC-fritoj sur ununura oblato, kiuj tiam estas eltranĉitaj kaj senditaj al la pakfabriko por pakado.

2.Kio estas la nanometra procezo?

Samsung kaj TSMC batalas kontraŭ ĝi en la progresinta duonkondukta procezo, ĉiu provas akiri antagon en la fandejo por certigi mendojn, kaj ĝi preskaŭ fariĝis batalo inter 14nm kaj 16nm.Kaj kiaj estas la avantaĝoj kaj problemoj, kiujn provos la reduktita procezo?Malsupre ni mallonge klarigos la nanometran procezon.

Kiom malgranda estas nanometro?

Antaŭ ol komenci, estas grave kompreni, kion signifas nanometroj.En matematikaj terminoj, nanometro estas 0,000000001 metro, sed ĉi tio estas sufiĉe malbona ekzemplo - finfine ni povas vidi nur kelkajn nulojn post la dekuma punkto sed ne havas realan senton pri tio, kio ili estas.Se ni komparas ĉi tion kun la dikeco de ungo, ĝi povus esti pli evidenta.

Se ni uzas regilon por mezuri la dikecon de najlo, ni povas vidi, ke la dikeco de najlo estas ĉirkaŭ 0,0001 metroj (0,1 mm), kio signifas, ke se ni provas tranĉi la flankon de najlo en 100 000 liniojn, ĉiu linio. estas ekvivalenta al proksimume 1 nanometro.

Post kiam ni scias kiom malgranda estas nanometro, ni devas kompreni la celon de ŝrumpado de la procezo.La ĉefa celo de ŝrumpado de la kristalo estas konveni pli da kristaloj en pli malgrandan blaton tiel ke la blato ne fariĝos pli granda pro teknologia progreso.Fine, la reduktita grandeco de la blato faciligos la kongruon en porteblaj aparatoj kaj kontentigos estontan postulon pri maldikeco.

Prenante 14nm kiel ekzemplon, la procezo rilatas al la plej malgranda ebla dratgrandeco de 14nm en blato.