Elektronika ic-blato Subteno BOM-Servo TPS54560BDDAR tute novaj ic-blatoj-elektronikaj komponantoj

1.IC-nomado, pakaĵo ĝenerala scio kaj nomreguloj:

Temperaturintervalo.

C=0 °C ĝis 60 °C (komerca grado);I=-20°C ĝis 85°C (industria grado);E=-40°C ĝis 85°C (plilongigita industria grado);A=-40 °C ĝis 82 °C (aerospaca grado);M = -55 °C ĝis 125 °C (armea grado)

Tipo de pakaĵo.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Ceramika kupra supro;E-QSOP;F-Ceramika SOP;H- SBGAJ-Ceramika DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Mallarĝa DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Mallarĝa Ceramika DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Larĝa Malgranda Formfaktoro (300 mil) W-Larĝa Malgranda Formfaktoro (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Mallarĝa kupra supro;Z-TO-92, MQUAD;D-Morti;/PR-Plifortigita plasto;/W-Oblato.

Nombro da pingloj:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;mi -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (ronda);W-10 (ronda);X-36;Y-8 (ronda);Z-10 (ronda).(ronda).

Noto: La unua litero de la kvarlitera sufikso de la interfaca klaso estas E, kio signifas, ke la aparato havas kontraŭstatikan funkcion.

2.Disvolviĝo de paka teknologio

La plej fruaj integraj cirkvitoj uzis ceramikajn platajn pakaĵojn, kiuj daŭre estis uzitaj fare de la militistaro dum multaj jaroj pro sia fidindeco kaj eta grandeco.Komerca cirkvitpakaĵo baldaŭ ŝanĝiĝis al duoblaj en-liniaj pakaĵoj, komencante kun ceramikaĵo kaj tiam plasto, kaj en la 1980-aj jaroj la stiftokalkulo de VLSI-cirkvitoj superis la aplikiĝlimojn de DIP-pakaĵoj, poste kaŭzante la aperon de stiftaj kradaj aroj kaj pecetportiloj.

La surfacmontpakaĵo aperis en la fruaj 1980-aj jaroj kaj iĝis populara en la pli posta parto de tiu jardeko.Ĝi uzas pli fajnan pinglotonon kaj havas mevoflugilon aŭ J-forman pingloformon.La Small-Outline Integrated Circuit (SOIC), ekzemple, havas 30-50% malpli areon kaj estas 70% malpli dika ol la ekvivalenta DIP.Tiu pakaĵo havas mevoflugilformajn pinglojn elstarantajn de la du longaj flankoj kaj stiftotonon de 0.05".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) kaj PLCC-pakaĵoj.en la 1990-aj jaroj, kvankam la PGA-pakaĵo daŭre estis ofte uzita por lukskvalitaj mikroprocesoroj.la PQFP kaj maldika malgrand-kontura pakaĵo (TSOP) iĝis la kutima pakaĵo por altaj pinglaj nombraj aparatoj.La altkvalitaj mikroprocesoroj de Intel kaj AMD moviĝis de PGA (Pine Grid Array) pakaĵoj al Land Grid Array (LGA) pakaĵoj.

Ball Grid Array-pakaĵoj komencis aperi en la 1970-aj jaroj, kaj en la 1990-aj jaroj la FCBGA-pakaĵo estis evoluigita kun pli alta stiftokalkulo ol aliaj pakaĵoj.En la FCBGA-pakaĵo, la ĵetkubo estas renversita supren kaj malsupren kaj ligita al la lutpilkoj sur la pakaĵo per PCB-simila baztavolo prefere ol dratoj.En la hodiaŭa merkato, la pakaĵo ankaŭ nun estas aparta parto de la procezo, kaj la teknologio de la pakaĵo ankaŭ povas influi la kvaliton kaj rendimenton de la produkto.