Duonkona Mikroregilo Tensio-reguligilo IC Chips TPS62420DRCR SON10 Elektronikaj Komponantoj BOM-listservo
Produktaj Atributoj
| TIPO | PRISKRIBO |
| Kategorio | Integraj Cirkvitoj (ICoj) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Serio | - |
| Pako | Bendo kaj Bobeno (TR) Tranĉita glubendo (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Produkta Statuso | Aktiva |
| Funkcio | Ŝtupo malsupren |
| Eliga Agordo | Pozitiva |
| Topologio | Buck |
| Eligo Tipo | Alĝustigebla |
| Nombro de Eligoj | 2 |
| Tensio - Enigo (Min) | 2.5V |
| Tensio - Enigo (Maksimuma) | 6V |
| Tensio - Eligo (Min/Fiksa) | 0.6V |
| Tensio - Eligo (Maksimuma) | 6V |
| Nuna - Eligo | 600mA, 1A |
| Ofteco - Ŝanĝado | 2.25MHz |
| Sinkrona Rektifilo | Jes |
| Funkcia Temperaturo | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Munta Tipo | Surfaca Monto |
| Pako / Kazo | 10-VFDFN Malkovrita Kuseneto |
| Provizanta Aparato Pako | 10-VSON (3x3) |
| Baza Produkta Nombro | TPS62420 |
Koncepto de Pakado:
Mallarĝa senco: La procezo de aranĝado, alfiksado, kaj ligado de blatoj kaj aliaj elementoj sur kadro aŭ substrato uzante filmteknologion kaj mikrofabrikadteknikojn, kondukante al terminaloj kaj fiksante ilin per potado kun modlebla izola medio por formi totalan tridimensian strukturon.
Larĝe parolante: la procezo konekti kaj fiksi pakaĵon al substrato, kunmeti ĝin en kompletan sistemon aŭ elektronikan aparaton, kaj certigi la ampleksan agadon de la tuta sistemo.
Funkcioj atingitaj per blatpakado.
1. translokigaj funkcioj;2. transdonante cirkvitajn signalojn;3. provizanta rimedon de varmo disipado;4. struktura protekto kaj subteno.
La teknika nivelo de paka inĝenierado.
Paka inĝenierado komenciĝas post kiam la IC-blato estas farita kaj inkluzivas ĉiujn procezojn antaŭ ol la IC-blato estas gluita kaj fiksita, interligita, enkapsuligita, sigelita kaj protektita, konektita al la cirkvito, kaj la sistemo estas kunvenita ĝis la fina produkto estas finita.
La unua nivelo: ankaŭ konata kiel blatnivela pakado, estas la procezo fiksi, interkonekti kaj protekti la IC-blaton al la paka substrato aŭ plumba kadro, igante ĝin modula (kunigo) komponanto, kiu povas esti facile prenita kaj transportita kaj konektita. al la sekva nivelo de kunigo.
Nivelo 2: La procezo de kombinado de pluraj pakaĵoj de nivelo 1 kun aliaj elektronikaj komponentoj por formi cirkvitkarton.Nivelo 3: La procezo de kombinado de pluraj cirkvitkartoj kunvenitaj de pakaĵoj kompletigitaj ĉe nivelo 2 por formi komponenton aŭ subsistemon sur la ĉeftabulo.
Nivelo 4: La procezo kunmeti plurajn subsistemojn en kompletan elektronikan produkton.
En blato.La procezo de ligado de integracirkvitaj komponentoj sur blato ankaŭ estas konata kiel nul-nivela pakado, do pakaĵinĝenieristiko ankaŭ povas esti distingita per kvin niveloj.
Klasifiko de pakaĵoj:
1, laŭ la nombro da IC-blatoj en la pakaĵo: ununura blato-pakaĵo (SCP) kaj multi-blato-pakaĵo (MCP).
2, laŭ la sigela materiala distingo: polimeraj materialoj (plasto) kaj ceramiko.
3, laŭ la reĝimo de interkonekto de aparato kaj cirkvito: tipo de enmetiĝo de pingloj (PTH) kaj tipo de surfaca muntado (SMT) 4, laŭ la formo de distribuo de pingloj: unuflankaj pingloj, duflankaj pingloj, kvar-flankaj pingloj, kaj malsupraj pingloj.
SMT-aparatoj havas L-specajn, J-specajn, kaj I-specajn metalstiftojn.
SIP: unuvica pakaĵo SQP: miniaturigita pakaĵo MCP: metala poto pako DIP: duobla vica pakaĵo CSP: blatgranda pakaĵo QFP: kvarflanka plata pakaĵo PGA: punktomatrica pakaĵo BGA: pilka krada pakaĵo LCCC: senplumba ceramika pecetportilo
