XC7Z030-2FFG676I - Integraj Cirkvitoj (ICoj), Enigita, Sistemo Sur Peceto (SoC)
Produktaj Atributoj
| TIPO | PRISKRIBO |
| Kategorio | Integraj Cirkvitoj (ICoj) |
| Mfr | AMD |
| Serio | Zynq®-7000 |
| Pako | Pleto |
| Produkta Statuso | Aktiva |
| Arkitekturo | MCU, FPGA |
| Kerna Procesoro | Duobla ARM® Cortex®-A9 MPCore™ kun CoreSight™ |
| Ekbrila Grandeco | - |
| RAM Grandeco | 256KB |
| Ekstercentraloj | DMA |
| Konektebleco | CANbus, EBI/EMI, Eterreto, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Rapido | 800MHz |
| Primaraj Atributoj | Kintex™-7 FPGA, 125K Logikaj Ĉeloj |
| Funkcia Temperaturo | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Pako / Kazo | 676-BBGA, FCBGA |
| Provizanta Aparato Pako | 676-FCBGA (27x27) |
| Nombro de I/O | 130 |
| Baza Produkta Nombro | XC7Z030 |
Dokumentoj kaj Amaskomunikilaro
| RIMEDOTIPO | LIGO |
| Datenfolioj | Zynq-7000 Ĉiuj Programeblaj SoC Superrigardo |
| Produktaj Trejnadaj Moduloj | Funkciigante Serio 7 Xilinx FPGA-ojn kun TI Power Management Solutions |
| Media Informoj | Xiliinx RoHS Cert |
| Elstara Produkto | Ĉiuj Programeblaj Zynq®-7000 SoC |
| PCN-Dezajno/Specifo | Multevolua Materialo Ŝanĝo 16/Dec/2019 |
| Eraro | Zynq-7000 Eraro |
Mediaj kaj Eksportaj Klasifikoj
| ATRIBUTO | PRISKRIBO |
| RoHS-Statuso | ROHS3 Konforma |
| Humid-Senteveca Nivelo (MSL) | 4 (72 Horoj) |
| Statuso REACH | REACH Netuŝita |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Aplikprocesoro-Unuo (APU)
La ĉefaj trajtoj de la APU inkluzivas:
• Du-kerna aŭ unu-kerna ARM Cortex-A9 MPCores.Trajtoj asociitaj kun ĉiu kerno inkludas:
• 2.5 DMIPS/MHz
• Operacia frekvenca gamo:
- Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S (drata ligo): Ĝis 667 MHz (-1);766 MHz (-2)
- Z-7010/Z-7015/Z-7020 (drata ligo): Ĝis 667 MHz (-1);766 MHz (-2);866 MHz (-3)
- Z-7030/Z-7035/Z-7045 (flip-peceto): 667 MHz (-1);800 MHz (-2);1 GHz (-3)
- Z-7100 (flip-peceto): 667 MHz (-1);800 MHz (-2)
• Kapablo funkcii en ununura procesoro, simetria duobla procesoro, kaj nesimetriaj duoblaj procesoraj reĝimoj
• Unuopa kaj duobla precizeca glitpunkto: ĝis 2.0 MFLOPS/MHz ĉiu
• NEON amaskomunikilara pretiga motoro por SIMD-subteno
• Thumb®-2-subteno por koda kunpremo
• Nivelo 1 kaŝmemoroj (aparta instrukcio kaj datumoj, po 32 KB)
- 4-voja aro-asocieca
- Ne-bloka datumkaŝmemoro kun subteno por ĝis kvar elstaraj legado kaj skriba eraroj ĉiu
• Integrita memoradministradunuo (MMU)
• TrustZone® por sekura reĝima operacio
• Interfaco de akcelila kohereca haveno (ACP) ebliganta koherajn alirojn de PL ĝis CPU-memorspaco
• Unuigita Nivela 2 kaŝmemoro (512 KB)
• 8-voja aro-asocieca
• TrustZone ebligita por sekura operacio
• Du-portita, sur-blata RAM (256 KB)
• Alirebla per CPU kaj programebla logiko (PL)
• Desegnita por malalta latencia aliro de la CPU
• 8-kanalo DMA
• Subtenas multoblajn translokigajn tipojn: memoro-al-memoro, memoro-al-periferia, ekstercentra-al-memoro, kaj disvastig-kolekto
• 64-bita AXI-interfaco, ebligante altan trairon DMA-translokigojn
• 4 kanaloj dediĉitaj al PL
• TrustZone ebligita por sekura operacio
• Duobla registro alirinterfacoj devigas apartigon inter sekuraj kaj ne-sekuraj aliroj
• Interrompoj kaj Temporiziloj
• Ĝenerala interrompregilo (GIC)
• Tri gardohundaj tempigiloj (WDT) (unu per CPU kaj unu sistemo WDT)
• Du trioblaj temporiziloj/nombriloj (TTC)
• CoreSight-sencimiga kaj spura subteno por Cortex-A9
• Programo spuro makroĉelo (PTM) por instrukcio kaj spuro
• Kruco ellasilo interfaco (CTI) ebligante aparataro breakpoints kaj ellasiloj
