XCKU060-2FFVA1156I 100% Nova & Originala Konvertilo de DC Al DC kaj Ŝanĝa Reguliga Peceto
Produktaj Atributoj
| TIPO | ILUSTRI |
| kategorio | Field Programable Gate Arrays (FPGAoj) |
| fabrikanto | AMD |
| serio | Kintex® UltraScale™ |
| envolvi | pogranda |
| Produkta stato | Aktiva |
| DigiKey estas programebla | ne konfirmita |
| LAB/CLB nombro | 41460 |
| Nombro de logikaj elementoj/unuoj | 725550 |
| Tuta nombro da RAM-bitoj | 38912000 |
| Nombro de I/Os | 520 |
| Tensio - Elektroprovizo | 0.922V ~ 0.979V |
| Instala tipo | Surfaca glua tipo |
| Funkcia temperaturo | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Pako/Loĝejo | 1156-BBGA、FCBGA |
| Enkapsuligo de komponantoj de vendisto | 1156-FCBGA (35x35) |
| Produkta majstra numero | XCKU060 |
Integra Cirkvito Tipo
Kompare kun elektronoj, fotonoj havas neniun senmovan mason, malfortan interagadon, fortan kontraŭ-interferan kapablon, kaj estas pli taŭgaj por informa transdono.Optika interkonekto estas atendita iĝi la kerna teknologio por trarompi la elektran konsummuron, stokmuron kaj komunikadmuron.Lumigaj, kupliloj, modulatoroj, ondo-gvidilaj aparatoj estas integritaj en la optikajn ecojn de alta denseco kiel ekzemple fotoelektra integra mikrosistemo, povas realigi kvaliton, volumon, konsumon de alta denseca fotoelektra integriĝo, fotoelektra integriga platformo inkluzive de III - V kunmetita semikonduktaĵo monolita integrita (INP). ) pasiva integriga platformo, silikato aŭ vitro (plana optika ondgvidilo, PLC) platformo kaj silicio-bazita platformo.
InP-platformo estas ĉefe uzata por produktado de lasero, modulatoro, detektilo kaj aliaj aktivaj aparatoj, malalta teknologia nivelo, alta kosto de substrato;Uzante PLC-platformon por produkti pasivajn komponantojn, malaltan perdon, grandan volumon;La plej granda problemo kun ambaŭ platformoj estas ke la materialoj ne estas kongruaj kun silicio-bazita elektroniko.La plej elstara avantaĝo de silicio-bazita fotonika integriĝo estas ke la procezo estas kongrua kun CMOS-procezo kaj la produktokosto estas malalta, do ĝi estas konsiderata kiel la plej ebla optoelektronika kaj eĉ tute-optika integriga skemo.
Ekzistas du integriĝmetodoj por silici-bazitaj fotonaj aparatoj kaj CMOS-cirkvitoj.
La avantaĝo de la unua estas ke la fotonaj aparatoj kaj elektronikaj aparatoj povas esti optimumigitaj aparte, sed la posta pakado estas malfacila kaj komercaj aplikoj estas limigitaj.Ĉi-lasta malfacilas desegni kaj prilabori integriĝon de la du aparatoj.Nuntempe, hibrida asembleo bazita sur nuklea partikla integriĝo estas la plej bona elekto
