La Grupo Yole kaj ATREG hodiaŭ revizias la riĉaĵojn de la tutmonda duonkondukta industrio ĝis nun kaj diskutas kiel la ĉefaj ludantoj bezonas investi por sekurigi siajn provizoĉenojn kaj blatan kapaciton.
La lastaj kvin jaroj vidis signifajn ŝanĝojn en la industrio de fabrikado de blatoj, kiel Intel perdi la kronon al du relative novaj konkurantoj, Samsung kaj TSMC.Ĉefa Analizisto de Inteligenteco Pierre Cambou havis la ŝancon diskuti la nunan staton de la tutmonda semikonduktaĵindustrio-pejzaĝo kaj ĝia evoluo.
En ampleksa diskuto, ili kovris la merkaton kaj ĝiajn kreskoperspektivojn, same kiel la tutmondan ekosistemon kaj kiel kompanioj povas optimumigi provizon.Analizo de la plej novaj investoj en la industrio kaj la strategioj de gvidaj industriaj ludantoj estas elstarigitaj, same kiel diskuto pri kiel semikonduktaĵaj kompanioj plifortigas siajn tutmondajn provizoĉenojn.
Tutmonda Investo
La tuta tutmonda merkato de duonkonduktaĵoj kreskas de valoro de 850 miliardoj USD en 2021 al 913 miliardoj USD en 2022.
Usono konservas 41% merkatparton;
Tajvano, Ĉinio kreskas de 15% en 2021 ĝis 17% en 2022；
Sud-Koreio malpliiĝas de 17% en 2021 al 13% en 2022；
Japanio kaj Eŭropo restas senŝanĝaj - 11% kaj 9%, respektive;
Kontinenta Ĉinio pliiĝas de 4% en 2021 al 5% en 2022.
La merkato por duonkonduktaĵoj kreskas de 555 miliardoj USD en 2021 ĝis 573 miliardoj USD en 2022.
La usona merkatparto kreskas de 51% en 2021 ĝis 53% en 2022;
Sud-Koreio ŝrumpas de 22% en 2021 al 18% en 2022;
La merkatparto de Japanio pliiĝas de 8% en 2021 ĝis 9% en 2022;
Kontinenta Ĉinio pliiĝas de 5% en 2021 al 6% en 2022;
Tajvano kaj Eŭropo restas senŝanĝaj ĉe 5% kaj 9% respektive.
Tamen, la kresko de merkatparto de usonaj kompanioj pri duonkonduktaĵoj malrapide erozias aldonan valoron, kun tutmonda aldonvaloro malpliiĝanta al 32% antaŭ 2022. Dume, kontinenta Ĉinio fiksis kreskajn planojn je 143 miliardoj da usonaj dolaroj ĝis 2025.
Usona kaj EU-ĈIPS-Leĝo
La Usona Ĉipa kaj Scienca Leĝo, aprobita en aŭgusto 2022, disponigus 53 miliardojn USD specife por duonkonduktaĵoj por akceli hejman esploradon kaj fabrikadon.
La plej lastatempa Eŭropa Unio (EU) CHIPS-Leĝo, voĉdonita en aprilo 2023, disponigas 47 miliardojn USD en financado kiu, kombinita kun la usona asigno, povus disponigi 100 miliardojn USD transatlantikan programon, 53/47% Usono/EU.
Dum la pasintaj du jaroj, chipfaristoj tra la mondo faris rekordajn fabelajn investanoncojn por altiri financadon de CHIPS Act.Relative nova usona kompanio Wolfspeed anoncis investon de 5 miliardoj da dolaroj en sia fabriko de 200 mm silicikarbido (SiC) en la koro de Massinami proksime de Utica, Novjorko, kiu komencas produktadon en aprilo 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology kaj Teksaso. Instrumentoj ankaŭ komencis tion, kion ATREG priskribas kiel agreseman fabelan ekspansion por akiri tranĉaĵon de la usona blato-fakturo-financa kukaĵo.
Usonaj kompanioj okupas 60% de la investo de la lando en duonkonduktaĵoj.
Eksterlanda rekta investo (DFI) respondecas pri la resto, diris Pierre Kambou, ĉefa analizisto ĉe Yole Intelligence.La investo de 40 miliardoj USD de TSMC en fabela konstruado en Arizono estas unu el la plej gravaj, sekvata de Samsung (25 miliardoj USD), SK Hynix (15 miliardoj USD), NXP (2.6 miliardoj USD), Bosch (1.5 miliardoj USD) kaj X-Fab (200 milionoj USD) .
La usona registaro ne intencas financi la tutan projekton, sed provizos subvencion ekvivalenta al 5% ĝis 15% de la projekt-kapitalelspezo de la firmao, kun financado ne atendita superi 35% de la kosto.Firmaoj ankaŭ povas peti impostrabatojn por repagi 25% de la konstrukostoj de la projekto."Ĝis nun, 20 usonaj ŝtatoj kompromitis pli ol 210 miliardojn USD en privata investo de kiam la Leĝo de CHIPS estis subskribita en leĝon," Rothrock notis."La unua alvoko por aplikaĵo-financado de CHIPS-Leĝo malfermiĝas fine de februaro 2023 por projektoj por konstrui, vastigi aŭ modernigi komercajn instalaĵojn por la produktado de avangardaj, nungeneraciaj kaj maturaj nodaj duonkonduktaĵoj, inkluzive de antaŭ-fina oblato. produktadaj kaj malantaŭaj pakejoj."
"En EU, Intel planas konstrui 20 miliardojn USD fab en Magdeburgo, Germanio, kaj 5 miliardoj USD pakado kaj testinstalaĵo en Pollando. La partnereco inter STMicroelectronics kaj GlobalFoundries ankaŭ vidos 7 miliardojn USD investon en nova fab en Francio. Krome, TSMC, Bosch, NXP kaj Infineon diskutas 11 miliardojn USD partnerecon."Cambou aldonis.
IDM ankaŭ investas en Eŭropo kaj Infineon Technologies lanĉis projekton de 5 miliardoj USD en Dresdeno, Germanio."EU-kompanioj respondecas pri 15% de la anoncitaj investoj ene de EU. DFI respondecas pri 85%," diris Cambou.
Konsiderante la anoncojn de Sud-Koreio kaj Tajvano, Cambou konkludis, ke Usono ricevos 26% de totala tutmonda semikonduktaĵa investo kaj EU 8%, rimarkante, ke tio permesas al Usono kontroli sian propran provizoĉenon, sed mankas al la celo de EU. kontroli 20% de tutmonda kapablo ĝis 2030.
Afiŝtempo: Jul-09-2023