Elektronikaj Komponantoj IC Blatoj Integraj Cirkvitoj BOM-servo TPS4H160AQPWPRQ1

La rilato inter oblatoj kaj blatoj

Blato konsistas el pli ol N duonkonduktaĵoj Semikonduktaĵoj ĝenerale estas diodoj triodoj kampefikaj tuboj malgrandaj potencaj rezistiloj induktiloj kondensiloj ktp.

Estas la uzo de teknikaj rimedoj por ŝanĝi la koncentriĝon de liberaj elektronoj en la atomkerno en cirkla puto por ŝanĝi la fizikajn ecojn de la atomkerno por produkti pozitivan aŭ negativan ŝargon de la multaj (elektronoj) aŭ malmultaj (truoj) al formi diversajn duonkonduktaĵojn.

Silicio kaj germanio estas ofte uzitaj semikonduktaĵmaterialoj kaj iliaj trajtoj kaj materialoj estas facile kaj nekoste haveblaj en grandaj kvantoj por uzo en tiuj teknologioj.

Silicioblato konsistas el granda nombro da duonkonduktaj aparatoj.La funkcio de la oblato estas, kompreneble, formi cirkviton el la duonkonduktaĵoj kiuj ĉeestas en la oblato laŭbezone.

La rilato inter oblatoj kaj blatoj - kiom da oblatoj estas en blato

Ĉi tio dependas de la grandeco de via ĵetkubo, la grandeco de via oblato kaj la rendimentoprocento.

Nuntempe, la tielnomitaj 6", 12" aŭ 18" oblatoj de la industrio estas mallongaj por oblatdiametro, sed la coloj estas takso. La fakta oblata diametro estas dividita en 150mm, 300mm kaj 450mm, kaj 12" egalas al 305mm. , do ĝi nomiĝas 12" oblato por oportuno.

Kompleta oblato

Klarigo: Oblato estas la oblato montrita en la bildo kaj estas farita el pura silicio (Si).Oblato estas malgranda peco de la silicioblato, konata kiel ĵetkubo, kiu estas enpakita kiel buleto.Oblato enhavanta Nand Flash-oblaton, la oblato estas unue tranĉita, tiam testita kaj la sendifekta, stabila, plenkapacita ĵetkubo estas forigita kaj enpakita por formi la Nand Flash-peceton kiun vi vidas ĉiutage.

Kio restas sur la oblato tiam estas aŭ malstabila, parte difektita, kaj tial subkapacito, aŭ tute difektita.La originala fabrikanto, konsiderante kvalitan certigon, deklaros tiajn mortintajn mortintojn kaj strikte difinos ilin kiel forĵetaĵon por totala forĵeto.

La rilato inter ĵetkubo kaj oblato

Post kiam la ĵetkubo estas tranĉita, la originala oblato fariĝas tio, kio estas montrita en la suba bildo, kiu estas la Malaltiĝo-Fulmo-Oblato postlasita.

Kribrita oblato

Tiuj restaj ĵetkuboj estas sub-normaj oblatoj.La parto kiu estis forigita, la nigra parto, estas la kvalifikita ĵetkubo kaj estos pakita kaj transformita en finitaj NAND-buletoj fare de la origina fabrikanto, dum la nekvalifikita parto, la parto lasita en la bildo, estos forigita kiel peceto.