5CEFA7U19C8N IC Chip Originalaj Integraj Cirkvitoj

Produktaj Atributoj

Dokumentoj kaj Amaskomunikilaro

Mediaj kaj Eksportaj Klasifikoj

Cyclone® V FPGAoj

Altera Cyclone® V 28nm FPGA-oj provizas la plej malaltan sisteman koston kaj potencon de la industrio, kune kun agado-niveloj, kiuj igas la aparatan familion ideala por diferencigi viajn altvolumajn aplikojn.Vi ricevos ĝis 40-procenton pli malaltan totalan potencon kompare kun la antaŭa generacio, efikajn logikajn integrigajn kapablojn, integrajn transricevilajn variantojn kaj SoC FPGA-variaĵojn kun ARM-bazita malmola procesora sistemo (HPS).La familio venas en ses celitaj variantoj: Cyclone VE FPGA kun logiko nur Cyclone V GX FPGA kun 3.125-Gbps transceivers Cyclone V GT FPGA kun 5-Gbps transceivers Cyclone V SE SoC FPGA kun ARM-bazita HPS kaj logiko Cyclone V SX SoC FPGA ARM-bazitaj HPS kaj 3.125-Gbps-disradiiloj Cyclone V ST SoC FPGA kun ARM-bazitaj HPS kaj 5-Gbps-transceptoroj

Cyclone® Familiaj FPGAoj

Intel Cyclone® Family FPGAs estas konstruitaj por plenumi viajn malalt-potencajn, kost-sentemajn dezajnbezonojn, ebligante vin surmerkatigi pli rapide.Ĉiu generacio de Cyclone FPGAs solvas la teknikajn defiojn de pliigita integriĝo, pliigita rendimento, pli malalta potenco kaj pli rapida tempo al merkatado dum plenumado de kost-sentemaj postuloj.Intel Cyclone V FPGAs provizas la plej malaltan sisteman koston kaj plej malaltan potencan FPGA-solvon de la merkato por aplikoj en la industriaj, sendrataj, kablaj, elsendaj kaj konsumantaj merkatoj.La familio integras abundon da malmolaj intelektaj proprietaj blokoj (IP) por ebligi al vi fari pli kun malpli ĝenerala kosto de la sistemo kaj tempo de dezajno.La SoC FPGA-oj en la Cyclone V-familio ofertas unikajn novigojn kiel ekzemple malmola procesora sistemo (HPS) centrita ĉirkaŭ la dukerna ARM® Cortex™-A9 MPCore™ procesoro kun riĉa aro de malmolaj ekstercentraj por redukti sisteman potencon, sisteman koston, kaj tabulgrandeco.Intel Cyclone IV FPGA-oj estas la plej malalta kosto, plej malalta potenco FPGA-oj, nun kun dissendilvariaĵo.La Cyclone IV FPGA-familio celas altan volumon, kost-sentemajn aplikojn, ebligante vin plenumi kreskantajn bendolarĝajn postulojn dum malpliigo de kostoj.Intel Cyclone III FPGA ofertas senprecedencan kombinaĵon de malalta kosto, alta funkcieco kaj potenco-optimumigo por maksimumigi vian konkurencivan avantaĝon.La Cyclone III FPGA-familio estas fabrikita uzante la malalt-potencan procezteknologion de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company por liveri malaltan elektrokonsumon je prezo kiu konkuras kun tiu de ASICoj.Intel Cyclone II FPGAs estas konstruitaj de la grundo por malalta kosto kaj por disponigi klient-difinitan funkcion aron por alta volumeno, kost-sentemaj aplikoj.Intel Cyclone II FPGAs liveras altan rendimenton kaj malaltan elektrokonsumon je kosto kiu konkuras kun tiu de ASIC.

Enkonduko

Integraj cirkvitoj (IC) estas finŝtono de moderna elektroniko.Ili estas la koro kaj cerboj de plej multaj cirkvitoj.Ili estas la ĉieaj nigraj "blatoj", kiujn vi trovas sur preskaŭ ĉiu cirkvito.Krom se vi estas ia freneza, analoga elektronika sorĉisto, vi verŝajne havos almenaŭ unu IC en ĉiu elektronika projekto, kiun vi konstruas, do gravas kompreni ilin, interne kaj ekstere.

IC estas kolekto de elektronikaj komponantoj -rezistiloj,transistoroj,kondensiloj, ktp. — ĉiuj plenigitaj en etan blaton, kaj kunligitaj por atingi komunan celon.Ili venas en ĉiuj specoj de gustoj: unu-cirkvita logika pordego, operaciampoj, 555 tempigiloj, tensio-reguligiloj, motorregiloj, mikroregiloj, mikroprocesoroj, FPGA-oj... la listo simple daŭras.

Kovrite en ĉi tiu lernilo

• La konsisto de IC
• Oftaj IC-pakaĵoj
• Identigi ICojn
• Ofte uzataj IC-oj

Sugestita Legado

Integraj cirkvitoj estas unu el la pli fundamentaj konceptoj de elektroniko.Ili tamen baziĝas sur iuj antaŭaj scio, do se vi ne konas ĉi tiujn temojn, konsideru unue legi iliajn lernilojn ...

Ene de la IC

Kiam ni pensas pri integraj cirkvitoj, malgrandaj nigraj blatoj estas kio venas al la menso.Sed kio estas en tiu nigra skatolo?

La reala "viando" al IC estas kompleksa tavoligo de duonkonduktaĵoj, kupro kaj aliaj materialoj, kiuj interkonektas por formi transistorojn, rezistilojn aŭ aliajn komponentojn en cirkvito.La tranĉita kaj formita kombinaĵo de ĉi tiuj oblatoj nomiĝas amorti.

Dum la IC mem estas eta, la oblatoj de duonkonduktaĵo kaj tavoloj de kupro ĝi konsistas estas nekredeble maldikaj.La ligoj inter la tavoloj estas tre komplikaj.Jen zomita sekcio de la supra ĵetkubo:

IC-ĵetkubo estas la cirkvito en sia plej malgranda ebla formo, tro malgranda por luti aŭ konekti al.Por faciligi nian taskon konekti al la IC, ni pakas la ĵetkubon.La IC-pakaĵo turnas la delikatan, etan ĵetkubon, en la nigran blaton, kun kiu ni ĉiuj konas.

IC-Pakoj

La pako estas tio, kio enkapsuligas la integran cirkviton kaj disvastigas ĝin en aparaton al kiu ni povas pli facile konektiĝi.Ĉiu ekstera konekto sur la ĵetkubo estas konektita per eta peco de ora drato al akusenetoaŭpinglosur la pakaĵo.Stiftoj estas la arĝentaj, eltrudaj terminaloj sur IC, kiuj daŭriĝas por konekti al aliaj partoj de cirkvito.Ĉi tiuj estas plej gravaj por ni, ĉar ili estas kio daŭriĝos por konekti al la ceteraj komponantoj kaj dratoj en cirkvito.

Estas multaj malsamaj specoj de pakaĵoj, ĉiu el kiuj havas unikajn dimensiojn, muntajn tipojn kaj/aŭ ping-kalkulojn.